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Microsemi新技術(shù)可植入醫(yī)療器材 |
| 發(fā)布時(shí)間：2012-09-26 文章來(lái)源： 瀏覽次數(shù)：6484 |
骨科鋼板美高森美公司(Microsemi Corporation)公布，其新芯片封裝技術(shù)已經(jīng)通過(guò)特別針對(duì)有源可植入醫(yī)療器材的內(nèi)部認(rèn)證軌制，包含符合MIL-STD-883測(cè)試尺度的熱和機(jī)械應(yīng)力。該芯片封裝技術(shù)瞄準(zhǔn)可植入醫(yī)療器材，如心臟起搏器和心臟除顫器;還可用于佩帶式醫(yī)療設(shè)備，如助聽(tīng)器和智能配線，以及神經(jīng)刺激器和藥物遞送產(chǎn)品。
美高森美突破性封裝技術(shù)可將公司現(xiàn)有的可植入無(wú)線電模塊的占位面積減少75%，器材小型化答應(yīng)醫(yī)生使用微創(chuàng)手術(shù)，晉升患者的恬靜度并匡助他們更快速?gòu)?fù)原，同時(shí)還可降低醫(yī)療保健本錢(qián)。更小、更輕的無(wú)線醫(yī)療器材也為患者帶來(lái)了更大的移動(dòng)性。
美高森美公司提高前輩封裝業(yè)務(wù)和技術(shù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理Martin McHugh表示：“這種內(nèi)部芯片封裝技術(shù)的認(rèn)證符合我們客戶(hù)要求的參數(shù)，提供了推動(dòng)小型無(wú)線醫(yī)療產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的解決方案。這些提高前輩的封裝技術(shù)還可以與我們行業(yè)領(lǐng)先的超低功率ZL70102無(wú)線電相輔相成，實(shí)現(xiàn)無(wú)線醫(yī)療保健監(jiān)護(hù)。瞻望未來(lái)，我們計(jì)劃將小型化技術(shù)和無(wú)線電技術(shù)應(yīng)用到智能感測(cè)等其它市場(chǎng)，以及尺寸和重量為重要成功因素的應(yīng)用領(lǐng)域�！�鎖定鋼板
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